高回弹导热垫片

产品介绍：

高回弹导热垫片是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺 制成的具有高导热性能、高回弹的特殊界面填充材料。 在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用 于发热功率器件与散热器或机壳间，可以有效排除空气， 降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果，并且高强度，不易破损。

产品特点：

• 良好的导热率，低热阻 

• 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤 

• 高强度、高回弹性、可靠性佳

典型应用：

• 电子通讯设备 

• 平板显示器

• 车用电子产品

• 新能源汽车 

产品参数：